（来源：广东省半导体行业协会）

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8月3日，中微公司披露2026年半年度业绩预告，上半年营业收入和归母净利润均实现增长。伴随经营业绩增长，公司研发及生产基础设施建设也取得新进展，位于上海临港（维权）新片区的"中微大厦"于8月1日正式启用。

上半年营收与净利润创历史新高

据中微公司发布的2026年半年度业绩预告，公司预计2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增加约17.31亿元，同比增长约34.89%；预计实现归属于母公司所有者的净利润为27亿元到29亿元，同比大幅增加282.48%到310.81%。

在技术创新与产品研发方面，中微公司持续加大研发投入。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长约36.89%，研发投入占公司营业收入的比例高达30.52%。

截至目前，公司已开发出54种高端半导体设备，涵盖26种等离子体刻蚀设备以及24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备，刻蚀和薄膜设备的加工精度已达原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

中微公司表示，公司在研项目覆盖六类设备，涉及超过20款新产品，新设备研发周期已由过去的三至五年缩短至两年或更短时间。

临港中微大厦正式落成

在业绩增长的同时，中微公司的产业基地与总部建设也迎来进展。

8月1日，中微公司在上海临港新片区举行“中微大厦”落成仪式。中微大厦坐落于临港滴水湖畔，占地约25亩，总建筑面积约10.5万平方米，由主楼和辅楼组成，配备了先进的研发办公空间与完善的公共配套设施。

随着新总部的启用，中微公司在临港正式形成了集研发、生产、办公于一体的综合性运营布局。

业务运营方面，截至2026年6月底，中微公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。为进一步完善平台化产品线，中微公司近期还完成了对杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的收购。

杭州众硅主要布局12英寸化学机械抛光（CMP）设备，其产品与中微公司现有的刻蚀和薄膜沉积等设备高度互补，有助于全面提升公司的半导体设备平台化实力。