「什方科技」成立于2020年，致力于为产业界提供高精密、高粘度、微米级功能涂层数字喷印核心部件和系统解决方案。公司已率先推出功能涂层UV喷墨打印引擎，广泛应用与新能源、PCB、汽车等工业领域。近日，「什方科技」连续完成两轮融资。自 B 轮起至本次 B+轮收官，融资总额近3亿元。由头部财务投资机构五源资本、创世伙伴创投、同创伟业及头部产业战略投资机构恒旭资本、小米集团、蔚来资本联合入局，多家老股东同步追加投资。清科控股（01945.HK）旗下清科资本担任本次融资财务顾问并持续提供服务。

什方科技的核心优势之一，在于围绕打印引擎核心部件的全栈自研能力，实现核心技术自主可控。通过自研控制板卡、供墨系统、软件算法等模块，形成覆盖硬件、软件、流体控制以及材料适配的完整技术体系栈。

工业功能涂层打印的难点不只是“把材料喷出来”，更在于材料、设备和工艺之间的系统性协同。为此，什方科技搭建了Praxis功能涂层实验室，专注于新工艺开发、新材料适配、打印效果验证及成膜性能检测，帮助客户完成从材料验证到量产导入的全过程。

(相关资料图)

目前，公司已经与50余家国内外材料企业开展合作，相关材料体系已进入多家头部电池企业供应体系。对于已有油墨体系的客户，什方科技也可以通过实验室完成材料物性、打印工艺、涂层性能与打印系统之间的适配验证。为客户提供从打印引擎到工艺适配与验证，到量产落地的全链路解决方案。

围绕不同工业场景的差异化需求，什方科技推出了两大产品系列——XF系列高节拍高粘功能涂层打印引擎 和 P系列高精密功能涂层打印引擎。其中，XF系列主要面向大剂量、高速生产应用场景，单点最大墨滴160pL，单次单遍打印厚度最大 120μm，聚焦新能源电芯绝缘涂层、钙钛矿功能层等领域高粘厚涂高节拍打印需求；P系列则针对小墨量、高精度场景，最小墨滴3pL，最薄打印厚度 1μm，适用于PCBA三防漆、固态电池胶框、半导体等高精密领域的涂层打印。

（产品系列）

商业化方面，新能源电池是什方科技当前核心的应用市场。公司已服务超5家头部电池企业，经什方科技打印引擎完成绝缘涂层加工的电芯累计超过500万个。与此同时，PCBA三防漆涂覆，正成为公司的第二增长曲线。

团队方面，公司硕博比例超35%、研发占比超80%，研发主创团队由来自清华、北大、西安交大、哈工大等高校的博士与硕士组成。公司已获得超百项自主发明专利，涵盖喷墨打印技术、墨滴观测系统、墨路控制技术、自动化优化算法等关键领域。

五源资本合伙人刘凯表示：“从初次见面到持续加注，我们对什方的判断始终没有变过：这是一支从第一性原理出发的团队，他们把各环节的技术精进成商业壁垒，逐步形成平台型技术公司。我们见证了什方用短短两年，把 UV 喷墨打印从一个“好idea”做成了头部电芯产线上的标准工艺，如今又逐步迁移到 PCB 等新场景。这种既懂技术又懂商业、进化速度快过行业的团队，在中国制造业里十分稀缺。五源愿意持续陪伴这样的团队，在技术的无人区挑战极限！”

创世伙伴创投创始主管合伙人周炜表示：“我们高度认可什方科技在工业功能涂层数字喷印领域的全栈自研与工程化能力。团队围绕新能源电芯绝缘涂层等量产场景，构建了从打印引擎、供墨系统到工业软件的系统能力，并完成产线验证。我们看好其推动工业涂层工艺数字化、智能化升级的长期价值。”

同创伟业合伙人张一巍表示：“什方智造从核心工艺环节切入，以软硬一体自研能力构建技术壁垒，一方面通过头部客户量产验证快速建立行业标杆，另一方面持续积累工艺数据和材料配方，为后续向更多电芯工艺环节拓展奠定坚实基础。我们看好团队在精密制造领域的深厚积累和务实的商业化节奏，期待什方智造成为锂电制造装备领域的关键力量。”

恒旭资本表示：“什方科技是一家典型的平台型技术公司。它以原创自研的 UV 喷墨打印引擎重新定义了工业功能涂层的生产方式，将传统涂覆工艺带入精密数字喷印时代。这项技术横跨锂电、PCB等场景，对应千亿级增量市场，正处在从 1 到 10 的爆发前夜。AI 正在重塑制造业每一个环节，而工业功能涂层的数字化升级才刚刚拉开帷幕。我们长期看好什方科技推动这一赛道的能力与潜力。”

小米集团表示：“小米持续布局具备底层原创技术、多场景落地潜力的平台型硬科技企业。什方科技自研数字喷印标准化打印引擎模组，革新传统工业涂层制造模式，技术可拓展新能源电池、PCB、钙钛矿光伏、车载涂层等多元赛道。公司核心团队拥有跨学科产业化复合能力，当下工业数字喷印需求旺盛，我们十分看好什方科技长期发展潜力。”

蔚来资本表示：“我们长期关注新能源产业链的技术创新与先进制造升级。什方科技以工业数字喷印为核心，为电池绝缘涂层提供了兼具安全性、生产效率与成本优势的创新解决方案。我们尤其看重团队深厚的产业经验、跨学科技术能力及执行力。随着电池安全标准提升及工业制造向数字化、柔性化演进，数字喷印有望加速替代传统工艺，进一步拓展至PCB、光伏等广阔场景。”

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